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唯特偶：目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏，正装的需要用银胶

唯特偶(301319)12月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：chiplet先进封装会用到锡膏吗唯特偶董秘：尊敬的投资者，您好！目前chi

2022-12-16
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