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唯特偶:目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶

来源: 2022-12-16 13:34:03

唯特偶(301319)12月16日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者:chiplet先进封装会用到锡膏吗


【资料图】

唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!目前chiplet先进封装中倒装结构需要用到锡膏,正装的需要用银胶。感谢您的关注,谢谢!

投资者:贵公司产品能否用于半导体行业?

唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!半导体和芯片的封装工艺是要实现晶圆和电路的焊接,主要有锡膏,焊片和银胶(浆)等焊接方式,当前高功率的半导体器件主要采用的都是锡膏和焊片焊接,锡膏更容易实现连续作业,生产效率高。感谢您的关注,谢谢!

投资者:近期元宇宙,WEB3.0等概念火爆,相关的VR,AR等设备需求短期内暴增,未来需求也会很大,请问公司有无元宇宙及WEB 3.0等相关设备的厂家客户?如VR眼镜的生产厂家

唯特偶董秘:尊敬的投资者,您好!公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于PCBA制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。感谢您的关注,谢谢!

唯特偶2022三季报显示,公司主营收入8.33亿元,同比上升42.82%;归母净利润6334.29万元,同比上升1.29%;扣非净利润6126.78万元,同比上升7.52%;其中2022年第三季度,公司单季度主营收入2.49亿元,同比上升6.72%;单季度归母净利润2438.16万元,同比下降4.48%;单季度扣非净利润2238.45万元,同比下降7.58%;负债率15.2%,投资收益-219.23万元,财务费用377.84万元,毛利率18.42%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入601.24万,融资余额增加;融券净流入0.0万,融券余额增加。

唯特偶(301319)主营业务:微电子焊接材料的研发、生产及销售

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